HAPEC Chip Summit: 31 Duitse halfgeleiderfinancieringsprojecten klaar

In juni keurde de Europese Commissie nog eens een hulpprogramma van 1 miljard dollar goed om onafhankelijker te worden van Taiwan, de Verenigde Staten en China bij de ontwikkeling van micro-elektronica en chips. Slechts drie maanden later zijn 31 projecten in Duitsland klaar voor de aanstaande nationale uitrol. Het federale ministerie van Economische Zaken en Klimaatbescherming (BMWK) maakte dit maandag bekend na een ontmoeting tussen premier Robert Habeck (Groenen) en staatsvertegenwoordigers op hoog niveau, zoals de premiers van Saksen en Baden-Württemberg, Michael Kretschmer (CDU). . en Winfried Kretschmann (The Greens) in Berlijn. Mogelijk komen binnenkort de eerste financieringsmeldingen binnen.

advertentie

Vier miljard euro aan halfgeleiderfinanciering

“Voor een totaalbedrag van ongeveer vier miljard euro zullen we complexe en investeringsintensieve ontwikkelings- en innovatieprojecten ondersteunen die de waardeketen van de micro-elektronica zullen versterken en de productie in Duitsland zullen uitbreiden”, legde Habeck uit na de chiptop over het nieuwe “Europese Gezamenlijke Project” . “Interesse” (IPCEI) voor micro-elektronica en communicatietechnologieën. Duitsland levert een beslissende bijdrage aan het veiligstellen van de Europese aanvoer van halfgeleiders. Veel lokale gebieden profiteren van de financiering, waardoor hun concurrentievermogen wordt vergroot en toekomstgerichte werkgelegenheidskansen worden gecreëerd. 70 procent van de financiering komt uit federale fondsen en 30 procent uit de elf deelnemende deelstaten waarin de bedrijven hun projecten uitvoeren.

De dochterondernemingen van hun kant hebben meer dan tien miljard euro geïnvesteerd in productiefaciliteiten, productiefaciliteiten en de ontwikkeling van nieuwe soorten chips, zegt BMWK. Tegelijkertijd zullen er meer dan 4.000 nieuwe directe banen worden gecreëerd. Lokale deelnemers aan de economie zijn onder meer industriële reuzen, kleine en middelgrote ondernemingen en start-ups. hoog Algemene kaart Deelnemen aan de conferentie zijn Infineon, Globalfoundries, NXP, Osram, Bosch, X-Fab Mems, Trumpf en Zeiss. De laatste twee genoemde bedrijven behoren tot belangrijke leveranciers van de Nederlandse leverancier ASML, wiens lithografieproces essentieel is voor de productie van zeer kleine chips.

Tijdens de bijeenkomst benadrukte Habeck dat micro-elektronica niet alleen een centrale rol speelt bij de voorzieningszekerheid, maar ook bij klimaatbescherming, energie-efficiëntie en economische groei. Kretschmann riep de federale regering, de staten en de Europese Unie op om op dit gebied samen te blijven werken: “Dit is de enige manier waarop we ons zo zelfverzekerd en onafhankelijk mogelijk kunnen positioneren ten opzichte van import en voorop kunnen lopen in deze toekomstige technologie.” Wat belangrijk is, is “meer snelheid, zodat we het snelle tempo van innovatie en internationale concurrentie kunnen bijhouden.” Zijn collega Kretschmer benadrukte de belangrijke rol die Saksen speelt “als het grootste micro-elektronicacluster in Europa” en “de nauwe banden met toonaangevende industrieën zoals de automobielsector.”

Naast de productie van chips en microchips zal het EU-programma ook andere projecten op het gebied van micro-elektronica en communicatietechnologie ondersteunen. In Duitsland zijn er onder meer de lokale sites van netwerkleveranciers Nokia en Ericsson, die nieuwe technologieën voor mobiele netwerken ontwikkelen. Ericsson in Rosenheim is geïnteresseerd in de ontwikkeling van energiezuinige antennes voor de volgende mobiele communicatiestandaard, 6G.

BMWK noemt de nieuw gebouwde of uitgebreide chipfabrieken van Bosch, Infineon en Globalfoundries in Dresden, de halfgeleiderfabriek van Osram in Regensburg en de optische hallen van Zeiss in Oberkochen als successen van de eerste gerelateerde IPCEI, die eind 2018 werd geïntroduceerd. AP&S-laboratorium in Donaueschingen. De investeringen vertegenwoordigen enkele van de eerste nieuwe gerelateerde gebouwen na een lange pauze in Europa. Tegelijkertijd verwelkomt de federale regering het feit dat de EU-chipwet ook heeft geleid tot een grotere investeringsinteresse van de kant van mondiale halfgeleiderfabrikanten. Intel, TSMC en Infineon hebben grootschalige investeringen in chipfabrieken aangekondigd. Hiervoor staan ​​wij in “nauw contact” met bedrijven. Het doel is om investeringsprojecten in Duitsland binnen het kader van de staatssteunvereisten en wettelijke normen te ondersteunen en daarvoor begrotingsmiddelen ter beschikking te stellen.

(OLB)