Tangent Alpha: wetenschap ontmoet vuistregel

Dagen printplaten Tangent Alpha: wetenschap ontmoet vuistregel

De printplaat en module van de techdagen bieden efficiëntie bij het oplossen van huidige en toekomstige taken, evenals best practices voor PCB-ontwerpers en moduleontwikkelaars. We spraken met een aantal sprekers over de wetenschap en spelregels.

presentatoren over dit onderwerp

Prof. Dr. Eng. Felix Müller-Glesmann, Hogeschool Mannheim: “Mijn colleges laten de verbanden zien tussen ontwerp en laagopbouw en het effect op het optreden van defecten.”

(Foto: Hogeschool Mannheim)

ben ermee bezig Printplaattechniek en montagedagen op 23 en 24 mei Experts uit de branche ontmoeten professionele ontwikkelaars uit de branche die beter willen worden, zodat ze met succes aan toekomstige eisen kunnen voldoen. ELEKTRONIKPRAXIS sprak met twee sprekers over hun presentaties en de voordelen van deze ontwikkelaarsconferentie.

Arnold Wiemers is technisch directeur van de Circuit Board Academy en heeft het tweedaagse programma opgezet. In zijn slotlezing aan het einde van de tweede dag sprak hij over “Tangent Alpha: A Simple Mathematical Model for Calculating Final Geometry on Printed Circuit Boards and Assemblies”.

Meneer Wimmers, wat is de focus van de techdagen in 2022?

De geavanceerde ontwikkeling van printplaat- en assemblagetechnologie vereist onze kennis en competentie. De focus ligt op gemodificeerde kernmaterialen, analyse van fysieke functies op printplaten en matige temperatuurbelasting tijdens de fabricage van assemblages.

Waarom heb je specifiek voor deze onderwerpen gekozen?

Bovenstaande “kleine aspecten” winnen aan belang naarmate de betrouwbare werking van elektronische assemblages belangrijker wordt door de aanzienlijke toename van elektronische communicatie.

Wat is er nieuw in het programma 2022?

Het testen van printplaten en samenstellingen is zeer complex en moet worden overwogen en geëvalueerd. Al vroeg in de projectfase moet rekening worden gehouden met de wettelijke classificatie van defecte apparaten.

READ  Nieuwe methode die de diagnose van kanker radicaal verandert Max Planck Society

Wat vind jij, welke lezingen bieden onze deelnemers een bijzondere meerwaarde of educatieve impact?

Het is belangrijk om de technische en economische aspecten van logistiek te begrijpen die met elkaar samenhangen op een testlijn voor de assemblage van CAD-printplaten. De economische voordelen kunnen alleen vanuit een alomvattend perspectief worden gezien.

Tussen de basis van ervaring en wetenschappelijke kennis

ELEKTRONIKPRAXIS kon ook kennismaken met de ervaren spreker Prof. Dr. Eng. Felix Muller Gillesmann van het Instituut Analoge technologie en sensoren aan de Hogeschool Mannheim. Zijn lezing is getiteld “Op het spanningsveld tussen vuistregels, praktijkervaring en wetenschappelijke kennis over meerlaagse printplaten”.

Professor Muller-Glesman, waarom is het onderwerp van uw presentatie bijzonder relevant voor onze deelnemers?

De betrouwbaarheid van meerlaagse printplaten wordt in veel toepassingen steeds belangrijker. Zo leiden printplaatstoringen in de medische techniek of autonoom rijden tot desastreuze gevolgen. Om de betrouwbaarheid in de toekomst beter te kunnen beoordelen en wettelijk te classificeren, zal in de toekomst steeds meer wetenschappelijke kennis nodig zijn, die kan worden verwerkt in bindende documenten en normen.

Vooral bij het gebruik van ondergrondse via’s en via’s moet ervoor worden gezorgd dat zowel de verbinding als het vullen (pluggen) van de ondergrondse verbindingen betrouwbaar werkt. Als zich bijvoorbeeld luchtzakken vormen in begraven poorten tijdens de productie, leidt dit tot de ontmanteling van meerlaagse printplaten en hun voortijdige uitval. Het ontstaan ​​van defecten in gevels en verstopte ondergrondse openingen kan veel verschillende oorzaken hebben, die onder meer afhankelijk zijn van de opbouw van de laag, het ontwerp of het materiaal.

READ  Op vogels geïnspireerd landingssysteem voor drones

In het kader van de lezing zullen verschillende meetmethoden, testtechnieken en teststrategieën voor het systematisch onderzoeken en vastleggen van oorzaken en relaties van anatomie en defecten in ingeplugde begraven poorten en openingen worden gepresenteerd.

Wat zijn de belangrijkste aspecten van uw presentatie?

Eerst worden verschillende systematische meetmethoden getoond voor ventilatieopeningen, verstopte begraven objecten en met betrekking tot het afvoergedrag. Ten tweede, systematische teststrategieën voor verstopte begraven luiken en luiken. En ten derde, toon de testresultaten op verstopte begraven openingen en luiken met verschillende structuren en lagen.

Wat leer je van je lezing?

Met meetmethoden en teststrategieën kan systematisch en wetenschappelijk onderzoek worden gedaan op begraven en verstopte via’s en kunnen eventuele verbanden gericht worden geïdentificeerd.

Programma, sprekers, tentoonstelling en awards

Het volledige programma van TechDays-printplaten en -units, evenals informatie over alle sprekers en registratie vindt u op www.leiterplattentag.de. Actuele exposanten en informatie voor bedrijven die geïnteresseerd zijn in de beurs zijn te vinden op www.leiterplattentag.de/partner. De organisator beantwoordt uw vragen graag per e-mail johann.wiesboeck@vogel.de of telefonisch via 09314183081.

(Nr.: 48179446)

Geef een antwoord

Het e-mailadres wordt niet gepubliceerd. Vereiste velden zijn gemarkeerd met *